【導讀】意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠實現的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
新款STM32U5片上集成矢量圖形加速器及大容量SRAM存儲器
2024年2月5日，中國 - 意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠實現的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
新系列STM32U5內置 NeoChromVG圖形處理器，是STM32首批支持硬件加速矢量運算的MCU，能夠渲染 SVG圖像和矢量字體。內嵌的專用 GPU 還可以實現圖像旋轉、Alpha透明度混合和精確視角的紋理映射等高端圖效。此外，新款MCU 還有處理 MJPEG 視頻的 JPEG 編解碼器。這些功能讓產品開發(fā)人員可以在智能家電、智能家居控制器、電動自行車和工業(yè)終端設備中使用動態(tài)圖標、支持多種不同尺寸的字體、可縮放地圖、視頻播放等技術，為消費者帶來更炫酷、更有趣、更直觀好用的新一代便攜式產品。
在片上集成先進的圖形處理功能和大容量 RAM 存儲器后，設計人員無需外部存儲器就可以開發(fā)高性能的圖形子系統(tǒng)，從而節(jié)省了 PCB 空間，無需片外高速信號傳輸。除了 3MB SRAM存儲器外，片上還集成了 4MB 閃存，為代碼和數據提供了充足的非易失性存儲空間。
新款MCU在低成本100引腳LQFP封裝內集成所有電路，可以實現簡單的4層PCB設計，避免信號布線和電磁兼容性 (EMC)引起的常見問題。在為這些 MCU專門開發(fā)的STM32U5G9J-DK2圖形開發(fā)套件中，意法半導體展示了這種設計思路，開發(fā)人員可以將其用作硬件參考設計，加快產品上市。
ST 授權合作伙伴 Riverdi 已經使用 STM32U5F9/G9 MCU 開發(fā)出了具有高級圖形功能的新產品。Riverdi 的聯(lián)席首席執(zhí)行官 Kamil Koz?owski 表示： “ 最新的 STM32 MCU是兼具優(yōu)異圖顯功能與成本靈活性的單芯片方案，使我們能夠以更具吸引力的價格推出 5 英寸顯示模塊，為終端產品廠商提供專業(yè)的整體顯示方案，幫助他們?yōu)樽约旱漠a品設計定制化用戶界面。我們基于 STM32U5F9/G9 的新型嵌入式顯示器解決方案完全集成在 ST 的 TouchGFX GUI 設計框架內，客戶打開顯示器包裝后，就可以立即著手開發(fā)自己的 UI 。”
STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7屬于STM32U5 超低功耗產品線，采用先進高能效的 Arm? Cortex?-M33處理器內核，在 160MHz 頻率運行時處理速度達到 240 DMIPS，ULPMark-CoreProfile (CP)測試成績?yōu)?64分。該系列MCU具有200nA 待機模式、支持部分RAM內容保留和快速喚醒功能的多種低功耗模式，運行模式下功耗僅為 16μA/MHz ，在功耗優(yōu)化和提升性能方面具有更大的靈活性。
開發(fā)人員還可以利用經過市場檢驗的STM32 外設和 IoT 硬件安全功能，以及包括軟件工具、中間件、庫和代碼示例在內的 STM23Cube 生態(tài)系統(tǒng)。
STM32U5F9/G9 和 STM32U5F7/G7 現已上市。
STM32是STMicroelectronics International NV(意法半導體國際有限公司)或其關聯(lián)公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊商標。特別是，STM32在美國專利商標局注冊。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和(在范圍1和2內完全實現碳中和，在范圍3內部分實現碳中和)。
免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯(lián)系小編進行處理。
推薦閱讀：
