【導讀】據wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
蘇姿豐強調了人工智能在未來的作用和重要性，并認為AI技術是芯片設計，特別是測試和驗證的必由之路。目前，AMD已經將人工智能列為未來的戰(zhàn)略重點。
據悉，AI技術已經在芯片設計中有著廣泛應用，這在很大程度上幫助了整個行業(yè)。英偉達已經在目前已推出和未來芯片的研發(fā)中，使用自己的AI GPU幫助設計，而AMD也計劃走相似的路線。
機器學習、深度學習等人工智能技術，可以優(yōu)化芯片設計流程。通過分析大量數(shù)據并進行模擬，人工智能算法可以識別模式并生成滿足特定性能要求的優(yōu)化設計。此外，AI算法還可以識別產品中的缺陷，減少最終產品出故障的可能性。
人工智能技術，還有助于創(chuàng)造更好的芯片結構，因為它能夠學習已有的設計方案，并優(yōu)化功耗、信號完整性和占用面積。這一突出例子是Synopsys.ai的發(fā)布，這一AI工具為芯片工程師提供幫助，使得開發(fā)階段簡單高效。
目前，AI技術已經可以幫助數(shù)字和模擬芯片設計，AMD、英偉達、Papermaster等公司，都會采用人工智能來開發(fā)復雜芯片，最終打造出先進的產品。
作者：集微網，來源：雪球
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