【導讀】米勒振蕩是因為強的負反饋引起的開關振蕩，導致二次導通，對于后級大功率半橋、全橋等H橋拓撲結構應用中，容易導致上下管子瞬間導通從而炸毀管子，這個是開關電源設計中最核心的一環(huán)，所以如何避免米勒振蕩可以認為是開關電源設計的核心關鍵。
米勒振蕩是因為強的負反饋引起的開關振蕩，導致二次導通，對于后級大功率半橋、全橋等H橋拓撲結構應用中，容易導致上下管子瞬間導通從而炸毀管子，這個是開關電源設計中最核心的一環(huán)，所以如何避免米勒振蕩可以認為是開關電源設計的核心關鍵。
A、減緩驅動強度
1、提高MOS管G極的輸入串聯電阻，一般該電阻阻值在1~100歐姆之間，具體值看MOS管的特性和工作頻率，阻值越大，開關速度越緩。
2、在MOS管GS之間并聯瓷片電容，一般容量在1nF~10nF附近。看實際需求。
調節(jié)電阻電容值，提高電阻和電容，降低充放電時間，減緩開關的邊沿速度，這個方式特別適合于硬開關電路，消除硬開關引起的振蕩。
B、加強關閉能力
1、差異化充放電速度，采用二極管加速放電速度
2、當第一種方案不足時，關閉時直接把GS短路
3、當第二種方案不足時，引入負壓確保關斷。
C、增加DS電容
在ZVS軟開關電路中，比如UC3875移相電路中，MOS管DS之間，往往并聯無感CBB小電容，一般容量在10nF以內，不能太大，有利于米勒振蕩，注意該電容的發(fā)熱量，頻率更高的時候，需要用云母電容
D、提高漏極電感方式
相對應方案C的提高DS電容方式，該方案則采用提高漏極的電感方式
1、在漏極串聯鎳鋅磁珠，提高漏極電感，減緩漏極的電流變化，降低米勒振蕩，這個方案也是改善EMC的方法之一，效果比較明顯，但該方案不適合高頻率強電流的場合，否則該磁珠就發(fā)熱太高而失效。
2、PCB布線時，人為的引入布線電感，增長MOS管漏極、源極的PCB布線長度，比如方案C的圖中，適當提高半橋上下MOS管之間的引線，對改善米勒振蕩有很大的影響，但這個需要自身的技術水平較高，否則容易失敗，此外布線長度提高，需要相應的考慮MOS管的耐壓，嚴重的，需要加MOS管吸收電路。
E、常用的MOS管吸收電路，利于保護MOS管因關閉時產生過高的電壓導致DS擊穿，對米勒振蕩也有幫助，電路形式多樣，以下列舉四種，應用場合不同，采用不同的方式。
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