【導(dǎo)讀】 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計(jì)劃于2019年4月開始量產(chǎn)。用熱固性樹脂實(shí)現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)最高(※1)的低傳輸損耗[2]，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)。
在ADAS（先進(jìn)駕駛支援系統(tǒng)）和自動駕駛的開發(fā)不斷推進(jìn)的背景下，作為支持這些系統(tǒng)的傳感技術(shù)使用了毫米波雷達(dá)[3]。對于進(jìn)行毫米波收發(fā)的天線用基板，要求必須具備低傳輸損耗。現(xiàn)在，作為天線用基板材料，主要采用了氟樹脂基板材料[4]，但由于樹脂的特性，存在制造基板時的加工較為困難且成本高等的課題。此次，通過本公司獨(dú)家的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)及低粗化銅箔粘合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了同時兼顧出色的低傳輸損耗性和加工性的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”。
【特征】
1. 傳輸損耗很低，為毫米波段天線的高效率化·低損耗化做出貢獻(xiàn)
傳輸損耗∶0.079dB/mm(@79GHz)
本公司以往產(chǎn)品(※2)∶0.081dB/mm，通用氟樹脂基板材料(※3)∶0.096dB/mm（本公司實(shí)測值(※4)）
2. 在制造基板時的加工性出色，為降低加工成本做出貢獻(xiàn)
3. 可與通用的玻璃環(huán)氧基板材料同時進(jìn)行成型加工，為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻(xiàn)
※1∶截至2018年1月11日，作為在毫米波段中使用的熱固性樹脂材料，該材料具有最低的傳輸損耗(本公司調(diào)查)
※2∶本公司以往產(chǎn)品（超低傳輸損耗多層基板材料"MEGTRON7" R-5785）
※3∶用于天線用基板材料的通用材料 ※4∶通過微帶線構(gòu)成進(jìn)行測量
【用途】毫米波段天線用基板（車載毫米波雷達(dá)和無線通信基站的天線用基板等）、高速傳送基板
【備注】本產(chǎn)品將在2018年1月17日～1月19日于東京國際展示場召開的第19次印刷電路板EXPO上出展。
【商品咨詢】汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部
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