【導(dǎo)讀】最近，我的落基山宅邸，因雷擊導(dǎo)致多個網(wǎng)絡(luò)設(shè)備損毀，其中之一—LG愛立信公司5口千兆以太網(wǎng)(GbE)交換機ES-1105G(圖1～圖3)，便是本次拆解分析的對象。在經(jīng)歷電磁脈沖(EMP)輻射后，這臺ES-1105G設(shè)備便無法充電。為什么會這樣呢？不妨拆開設(shè)備看看。過程很簡單，只需卸下設(shè)備背面兩只十字螺釘即可撬開頂層面板一探究竟。
圖1：LG愛立信公司5口千兆以太網(wǎng)(GbE)交換機ES-1105G正面圖。
圖2：整機側(cè)面圖
圖3：整機背面圖
圖4：內(nèi)部接線圖
首先大家可能會發(fā)現(xiàn)，與許多我們之前拆解的類似設(shè)備一樣，ES-1105G中并無太多元器件。當然，僅僅12.99美元的價格也意味著制造商不會花費太多的物料清單(BOM)成本。
第二點發(fā)現(xiàn)是，除了必要的數(shù)字系統(tǒng)電路板外，與其他使用墻插式電源適配器的產(chǎn)品(例如D-Link公司8口千兆以太網(wǎng)交換機GO-SW-8GE)不同的是，ES-1105G中內(nèi)嵌了電源。
第三點發(fā)現(xiàn)是，電源子系統(tǒng)上覆蓋了一層透明的塑料片。在我看來，這層塑料片顯然不能有效充當電磁干擾(EMI)防護罩。
我只能假定這是為了防止電源元器件沾染灰塵而設(shè)計。圖5是去掉塑料防護罩后的細節(jié)特寫。
圖6是主系統(tǒng)電路板的細節(jié)特寫。主系統(tǒng)電路板的核心IC是瑞昱公司5口千兆以太網(wǎng)交換機芯片RTL8367，該芯片在128引腳QFP封裝中集成了低功耗5口10/100/1000M-PHY。你可能會注意到，這個IC很容易識別，因為(不像前幾代產(chǎn)品)該控制器上無需添加散熱器。畢竟，基于摩爾定律的光刻趨勢具有功耗(發(fā)熱)優(yōu)勢。
圖5：去掉塑料防護罩后的電源子系統(tǒng)細節(jié)特寫。
圖6：主系統(tǒng)電路板的細節(jié)特寫。
此外，電路板上還有一種值得注意的器件—MentechElectronics公司的G1801DG變壓器，每個端口各有一個。單靠肉眼觀察ES-1105G內(nèi)部結(jié)構(gòu)無法給出任何導(dǎo)致?lián)p毀的線索，至少我看不出來。若是讓我猜測的話，我懷疑原因是雷電產(chǎn)生的電磁脈沖通過交換機的一個或多個端口進入，損壞了其中的RTL8367控制器。
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