產(chǎn)品特性：   

• 彈片高度從1.8毫米到3.4毫米不等 
• 預(yù)載功能可達(dá)到普通彈片的工作區(qū)域的近兩倍
• 產(chǎn)品接觸面有微凹，增加了產(chǎn)品的可靠性
• 底部的小孔增加了焊接強(qiáng)度

應(yīng)用范圍：

• 移動設(shè)備
• 個人電腦到家庭娛樂設(shè)施
• 工業(yè)設(shè)備

隨著消費(fèi)者對電子設(shè)備需求的日益增長，對這些設(shè)備內(nèi)部連接的需求也隨之增長。為應(yīng)對這一增長趨勢， TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，研發(fā)了高度可攀升的彈片及一個完整系列的彈片來滿足各行業(yè)對此類產(chǎn)品急速增長的需求。

TE高度可攀升的彈片高度從1.8毫米到3.4毫米不等。“所有這些型號的彈片安裝的位置都在同一點(diǎn)上，因此客戶能在需要變更設(shè)計(jì)時輕松地更換產(chǎn)品。”TE產(chǎn)品管理總監(jiān)Eric Himelright說道。“隨著高度可攀升的彈片在市場上的推出，我們將為客戶減少設(shè)計(jì)成本并縮短產(chǎn)品的上市和投資回報(bào)周期。”

TE高度可攀升的彈片的另一個重要特性是其預(yù)載功能，可達(dá)到普通彈片的工作區(qū)域的近兩倍，并增加0.2N的接觸力。產(chǎn)品接觸面有微凹，增加了產(chǎn)品的可靠性。后彎的尖端為防止印刷電路的線間電容影響去除了銳邊。高度可攀升的彈片的背面有拾取-貼裝位置，可用于客戶的自動組裝線。產(chǎn)品底部的小孔在減少過熱焊點(diǎn)的同時增加了焊接強(qiáng)度。

除高度可攀升的彈片外，TE還提供一個完整的彈片系列產(chǎn)品，包括各種型號和尺寸。目前可供應(yīng)4種型號。產(chǎn)品的有效高度范圍從0.3毫米到6.5毫米不等，寬度范圍從0.8毫米到2.5毫米。這些產(chǎn)品在PCB（印刷電路板）中所占空間都非常小，可適用于使用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備所進(jìn)行的焊接和拾取-貼裝。

彈片，又稱為彈簧屏蔽夾或通用接地觸點(diǎn)，主要具有三種用途：設(shè)備與印刷電路板之間的接地；屏蔽電機(jī)、天線、揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的振動；用作信號連接器，傳送數(shù)據(jù)同時連接主印刷電路板和次印刷電路板之間的應(yīng)用程序棧。

TE產(chǎn)品專員Olive Wu表示：“TE彈片具有廣泛用途，可用于包括從移動設(shè)備和個人電腦到家庭娛樂設(shè)施和工業(yè)設(shè)備。”彈片可用于所有小型印刷電路板。