PCF2010的新聞事件：

• 2010年11月17日PCF2010在深圳隆重召開

PCF2010的事件影響：

• 被動元件企業共同探討技術動向和市場趨勢
• 物聯網傳感器技術成PCF2010熱點
• 電路保護在PCF2010上備受關注
• PCF2010上電容技術發展受矚目

2010年11月17日，與高交會電子展同期舉辦的第五屆國際被動元件技術與市場發展論壇(PCF2010)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、村田、太陽誘電、檳城電子、基美電子、FCI、羅門哈斯電子材料等眾多國內外被動元件企業與中國電子元件行業協會等組織機構齊齊亮相，與業界精英共同探討了被動元件行業技術動向和市場趨勢。物聯網、傳感器、電源變壓器、電容應用和電路保護等議題成為PCF2010的熱點。

此次PCF分上午、下午兩部分議程展開。在上午的議程中，中國電子元件行業協會理事長兼秘書長溫學禮、村田(中國)投資有限公司高級產品工程師范為俊、TDK-EPC株式會社磁性產品事業部變壓器事業組組長山田稔、太陽誘電（深圳）電子貿易有限公司四方浩介分別對被動元件技術熱點應用與市場趨勢及最新熱點應用發表了演講；下午的議程中，基美電子FAE Director賴憲能、FCI全球消費市場經理Mitsuru Terabayashi、檳城電子FAE主管葉毓明、羅門哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍分別對被動元件、電路保護的熱點應用及被動元件先進材料發表了演講。

電子元件與物聯網傳感器

中國電子元件行業協會理事長兼秘書長溫學禮對電子元件行業發展概況進行了總結。溫學禮總結稱，2010年1-9月，我國電子元件行業出口創匯總額達388.01億美元，同比增長39.92%。在各類主要產品中，電感器件出口增長程度最高，達到58.75%。此外，電控制元件和電容器的出口增長也都超過50%。

對于敏感元器件和傳感器的發展，溫學禮表示，目前，我國開發新一代的高、精、尖傳感器已具備條件，如光纖、紅外、超聲波、生物、智能及模糊控制傳感器，采用MEMS技術制作的微傳感器等。我國傳感器的主要應用領域是汽車、工業過程控制、環保以及交通運輸和能源工業。家用電器、移動通訊、視頻和計算機是正在擴大的市場。

溫學禮強調，“物聯天下，傳感先行”。物聯網最基本但最核心的就是傳感器，它是整個產業鏈中需求量最大和最基礎的環節。但是，溫學禮也指出，我國傳感器行業存在諸多問題，主要體現在企業規模小、技術創新少等方面。

最后，溫學禮總結稱，物聯網、太陽能光伏、LED三大產業的發展備受企業和社會關注，發展前景值得期待。

新型EMI/EMC服務

村田(中國)投資有限公司高級產品工程師范為俊從電子產品的高性能化、電子干擾噪聲環境的復雜性和多樣性方面說明電子產品的發展趨勢，重點介紹了村田EMI產品的最新技術以及應用。

范為俊指出，村田通過安裝EMI濾波器來降低MIPI傳輸中的噪聲；采用新的共模扼流圈解決高速模式下的輻射噪聲，同時保持LP模式下的信號完整性。

村田針對MIPI應用開發的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信號失真改善手機接收靈敏度，最大可以改善2dB。同時村田提出了USB3.0噪聲抑制解決方案，針對5Gbps的傳輸速度，選擇阻抗特性和傳輸性能相匹配的共模扼流圈，并用超小尺寸的0201大電高頻型磁珠解決有限空間問題。村田提供的陶瓷ESD器件的鉗位電壓和插入損耗低，并且耐重復沖擊，被用來替代TVS。

致力于支撐數字家電的電源變壓器

TDK-EPC株式會社磁性產品事業部變壓器事業組組長山田稔指出，TDK致力于開發支持數碼家電的電源變壓器。

山田稔總結稱，TDK開發鐵氧體磁芯材料將向小型化發展；通過鐵氧體材料低損耗化，改進繞線技術、接線技術，實現共振變壓器薄型化；通過鐵氧體材料的高飽和高磁通密度化，實現PFC電感器的薄型化；通過鐵氧體材料的高飽和磁通密度化、磁芯形狀優化確保沿面距離，實現反激變壓器的小型化。
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鋰離子電容及應用

太陽誘電（深圳）電子貿易有限公司四方浩介指出，太陽誘電的PAS電容、鋰離子電容 具有高能量密度。

四方浩介稱，太陽誘電的PAS電容具有化學穩定性、高容量性、全聚合物。圓筒形PAS電容器采用新開發的薄膜電極，實現小尺寸低ESR，實現3.0V電壓。鋰離子電容器用活性炭作為正極，用可以吸附鋰離子的碳素材料作為負極，提高器件安全性。

太陽誘電的電容器充當主電源時作為一般電源或替代電池使用，在手機時間和日歷保存方面作為后備電源使用，在LED閃光燈、馬達啟動時候的大電流中起到輔助電源用途。通過原材料與封裝技術的改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今后研究方向。

高端電容在新能源上的應用

基美電子FAE Director賴憲能針對基美電子的先進電容產品鉭電容、高分子聚合物電容、高可靠度陶瓷積層電容、高壓膜電容、鋁質電解電容的開發趨勢與未來運用做了分析。

賴憲能重點闡述了基美電子小型化高容值的高分子聚合物電容、高抗彎度陶瓷積層電容、新一代電動汽車專用高功率膜電容和高溫鋁質電解電容的研發進度及產品應用。

高密度和高速連接器解決方案

FCI全球消費市場經理Mitsuru Terabayashi對FFC&FPC連接器中的高密度和高速解決方案進行了闡述。

Mitsuru Terabayashi表示，FCI為連接器設定了標準。為了應對連接器小型化、高速信號需求和電磁干擾屏蔽發展方向，FCI提供了MID技術、TRI技術和BGA技術。

同時，FCI提供了FFC、FPC、CIC幾種不同電纜、連接器類型滿足市場需求。FCI提供的電纜能夠實現電纜鎖定和backflip驅動，并且避免失調。而優良的沖壓工藝和電鍍工藝也凸顯出FCI電纜的優勢。

雷電防護解決之道

檳城電子FAE主管葉毓明為PCF2010帶來了檳城電子的過壓防護解決之道。由于現代社會中辦公自動化、信息網絡等弱電設備的大量普及應用，LSI大規模集成電路的廣泛應用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪涌的能力也越來越低，近年來雷電災害呈上升趨勢。

葉毓明表示，“唯有系統整合者，才能成為解答者”，檳城電子從應用環境分析、確定測試標準、防護電路設計、選擇元器件、系統測試驗證和現場應用優化方面提出過壓防護解決方案。檳城電子的技術研發覆蓋到原材料、元件、電路設計以及測試等多個環節。

被動元件鍍錫市場發展

羅門哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍對被動元件工業背景進行了分析，并深入探討了被動元件鍍錫的發展趨勢，對新型鍍錫進程也進行了說明。

丁輝龍強調，羅門哈斯電子在新型鍍錫技術的開發上重點突出環保理念。為了滿足市場需求，羅門哈斯推出了產品SOLDERON　XP－100377提高鍍錫的成本效益。