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    2010年全球連接器市場與技術發展趨勢分析

    發布時間:2010-07-30 來源:ITIS智網

    機遇與挑戰:
    • 今年連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
    • 未來將向FEC、IC封裝微型化等五大方向發展
    市場數據:
    • 2010年全球連接器市場值將達到498億美元

    一、前言
    2010年初雖遇到缺工缺料、南歐主權債信風暴的局部干擾,卻未影響全球連接器市場穩健復蘇的腳步,而且在走出金融海嘯困局后,世界領導廠商也更積極地投入產品技術的革新,期望能透過各種技術面的創新,重塑更強的市場成長動能。

    鑒于此,本文將就2010年全球連接器市場與技術發展趨勢進行分析,并歸納出未來產品技術面的整體發展方向:

    二、2010年全球連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
    2008年Q4~2009年上半金融海嘯襲擊全球,全球受創嚴重,使整體連接器市場值由2008年439億美元下滑至2009年374億美元,衰退幅度達-14.8%(見圖一)。

    2009年下半年4C應用市場穩定復蘇,使連接器產業大體回到正常成長軌道,2010年初雖有缺工缺料、南歐主權債信因素產生少許干擾,但并未影響整體產業穩健成長的大趨勢,除5月歐洲筆電拉貨趨緩小幅影響連接器出貨動能外,6、7月全球市況已轉趨穩定,且隨著智能型手機、LED TV、電子書、平板電腦等新興應用相繼問世,也可望帶動連接器全年產值重回金融風暴前高峰,估計2010年全球連接器市場值將達到498億美元歷史新高。
    三、全球連接器產品技術趨勢分析
    金融風暴過后,連接器產品技術革新仍持續推進,以下將由設計、制造、封裝/組裝三大構面探討連接器技術層面的發展趨勢(見圖二):

    (一)設計趨勢
    1.系統設計的與時俱進,將帶動連接器設計采用更多新材料與新功能。
    2.芯片設計邁向SoC,將驅使連接器走向小型化并具備更高的電氣效能。
    3.封裝趨勢與產業標準將持續大幅影響連接器設計。
    4.傳統連接器在密耳接頭會有實體設計上的限制,包括針對不同應用易損壞、難制造¼等障礙仍有待克服。
    5.200~300 microns的連接器間距已接近傳統技術極限,必須另尋小型化的關鍵技術。
    6.光纖連接器開始興起,并在效能上明顯凌駕銅連接器。
    7.IC設計與仿真軟件逐漸成為連接器發展的影響要素之一。

    (二)制造趨勢

    1.模件組裝:當開發中國家制造基礎建設趨于成熟時,將無可避免走向更高度的自動化。

    2.Lights out Automation:近年來連接器的產品生命周期與毛利率日益受到壓縮,因此設備生產走向自動化已成大勢所趨,但即便如此,目前有經驗之在線操作員與技術支持仍相對不足。

    (三)封裝趨勢

    1.針對先進區數組表面黏著(SMT)技術應用的附加BGA封裝將成主流技術之一。

    2.10~40Gbps和高密度的背板連接器大于或等于100每英吋訊號接觸(signal contacts per inch),同時滿足差動或單端訊號應用,或滿足USB3.0、PCI-Express等低pin腳數的串行接口將快速增加。

    3.高速同軸纜線和主動/固定式FO Cable組裝將與日俱增。

    4.針對IC測試的Socket將逐漸轉向Wafer scale的制程。

    5.高效能的內存插槽(如DIMM Socket)應用將與日俱增。

    6.光學連接,如板級的光波封裝在未來的設備設計上會日漸重要。

    7.加值的連接器組裝將可降低系統的成本與復雜性,并有助于次系統的委外代工。

    8.低成本的線對板連接器和小尺寸的設計在3C匯流趨勢下需求將日益提高。

    9.SoC設計興起也將連帶影響電路板設計。

    10.采用先進電子材料(如奈米材料)、并搭配部份微機電技術將成重要材料技術選項之一。

    11.micro-printed電子、SoC和HDI載板的普及化,將使連接器邁向100mm范圍,并使用更多additive/subtractive化學輾磨制程。

    (四)2009年Imemi技術藍圖

    1.連接器發展條件:尺寸更小、密度更高、效能更高。

    2.半導體組件創新與電路整合規模攸關連接器發展走向。

    舉例而言,SoC趨勢將影響分離式組件數目,意味每個系統的連接器數目將減少,同時內部系統組裝的需求也將減少,并增加更多可配置化的密封盒,而當前可攜式行動裝置多已采用SiP與SoC方式,此種系統單芯片整合方式也將配置更多無線I/O到Silicon中,并搭配更多小型外部電路,而SiP也將帶動更多HDI載板的的使用。

    3.材料與開模:散熱與微型化封裝議題逐漸受到重視,材料技術多由日立、Honeywell等3rd Party負責,且在連接器產品技術演進過程中,幾何成形(fine geometric molding)與嵌件成形(insert molding)技術將逐漸受到矚目。

    4.組裝和封裝:卷帶式和托盤式封裝日益普及。

    5.表面黏著組裝需要無鉛焊錫材料:對于LED、電容等關鍵組件而言,更高的金屬溶化溫度變得日益重要,因應此一潮流,便需要在壓縮封裝材料與多階段(multi-stage)焊錫組裝技術上有所突破,藉此進一步滿足RoHS/WEEE的綠色規范。
    四、結論
    綜上所述,可以得知未來全球連接器產品技術發展主要來自以下五個方向:
    (一)FEC、IC封裝皆將走向微型化:密度低于200mm間距。
    (二)匹配高帶寬與高速電路:因應各種高速傳輸接口應運而生。
    (三)Power+ Thermal:確保峰值電流模式的維持。
    (四)環保材料:無鉛、無鹵材料與奈米材料將廣泛被采用。
    (五)制程:基準型組裝將日趨普及。
    (六)設計自動化:更多新的IC設計電子自動化工具被采用后,將進一步影響未來連接器的數量與設計方向。

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