- 電源連接器創(chuàng)新的推動力和趨勢
- 針對更高電源密度和信號密度應用，電源連接器廠商需重點考慮電流密度、剖面高度、寬度以及氣流
- 沖壓成型技術使得獲取高電源密度成為可能從而滿足高電流應用的需要
- 摻入高傳導性銅合金、優(yōu)化電源觸點設計及通風外殼提升設備性能，使其符合并超過高電流應用的要求
- 對于需要使用單個獨立式電源連接器的場合，模塊化將用于滿足高速即插即用要求的各類連接器
對電信、數(shù)據(jù)、工業(yè)、儀器和醫(yī)療設備性能日益增長的需求正推動著連接器設計朝更小空間、更多電源信號的方向發(fā)展。線性電流密度的最大化意味著功率更大，連接器的占位空間更小，功能先進。這些特點是上述細分市場系統(tǒng)總體設計的快速變化和不斷增長的需求所帶來的結果。
更小更便攜的終端產(chǎn)品
設備的外形在不斷地按照既定的規(guī)則變得越來越簡約，終端產(chǎn)品則變得更加小巧。部件生產(chǎn)商需要設計出更加緊湊小巧的封裝。然而，由于處理器、存儲器以及其他集成電路的數(shù)量在系統(tǒng)內(nèi)不斷增長，產(chǎn)生了更多的熱量，使得熱管理在系統(tǒng)設計中變得非常重要。對于電源連接器生產(chǎn)商來說，這些因素帶來了許多獨一無二的挑戰(zhàn)。今天，我們的目標是在滿足不斷增長的電源要求的同時提供更加小巧的封裝。具有更小高度和寬度的部件不但可以為放置其他附加部件提供更多空間，還可以帶來更佳的氣流。例如，用密集刀片式服務器替代數(shù)據(jù)中心內(nèi)機架式服務器，顯示了產(chǎn)品朝著更小尺寸發(fā)展的行業(yè)趨勢。運行這些更加緊湊的系統(tǒng)需要更高的電源密度和信號密度。電源連接器生廠商需要重點考慮電流密度、剖面高度和寬度以及氣流，因為當處理器變得更加高效且消耗更少電源時，單個系統(tǒng)內(nèi)處理器數(shù)量的增加會導致在用電量方面產(chǎn)生一個凈增額。此外，更高的機架密度和更高瓦數(shù)的電能供應要求具有更高電源密度的連接器解決方案。
高電流應用
連接器生廠商在標準、高效、低成本的沖壓成型電源觸點基座上安裝具有高電源密度的電源連接器。沖壓成型技術使得獲取高電源密度成為可能。在高電流應用中，這種高效低成本的技術可以替代昂貴的螺絲機床觸點。而高傳導性銅合金的摻入、優(yōu)化的電源觸點設計以及通風外殼提升了設備性能，使其符合并超過目前高電流應用的要求。
例如，一家連接器供應商設計出一種新型電源連接器系統(tǒng)，這種系統(tǒng)包含現(xiàn)有SSI連接器的一些特點。SSI連接器是用于AC/DC電源接口和配電系統(tǒng)的標準連接器。然而，一項新型的、經(jīng)強化的電源觸點設計使得單個電源觸點在30℃、零氣流量的條件下可獲得82A/℃觸點的強度，同時略微減小電源觸點中心線的間距。對于高瓦數(shù)的電源、服務器、存儲裝置、通信設備以及熱插撥冗余N+1配電系統(tǒng)來說，它是一種理想的連接器。此外，單個連接器上的配電電源觸點和電源控制信號觸點為系統(tǒng)設計者提供極大的靈活性。模塊式工具方法便于高度自定義配置，以滿足不同電源應用的需要。
背板到卡應用是向更高電源密度發(fā)展的另一個趨勢（例如，中板到刀片或控制卡接口）。在高速應用中，將功率輸出性能與信號連接器進行組合是非常有益的。在底板和正交中板應用版本中，使用無掩護技術（用于增強信號密度）的信號/ 電源連接器是運用該項技術的一種產(chǎn)品。在單個外殼內(nèi)，這種高速度/高功率組合連接器可使信號和電源“嵌件成型引線框裝配”（IMLA）在同一個連接器內(nèi)混合，提供靈活的管腳排列，使其在三維空間上獲得最大信號密度和電源密度。此方案滿足了系統(tǒng)設計者針對單個可配置產(chǎn)品有關熱量、力學和高速方面的要求，無須使用新工具或較長研制周期。
即插即用性能
在某些背板到卡應用中，劇增的電源需求導致在高速信號連接器毗鄰的地方使用單個獨立式電源連接器。對于這些應用，模塊化將用于高速即插用、緊湊劃算的電源塊接器、信號連接器、電源連接器以及其他類型的連接器。連接器生產(chǎn)商設計出疊加式部件——電源連接器，將其疊加在其他背板到卡連接器的旁邊，支持端對端疊加式解決方案。這些產(chǎn)品為高速模塊和電源模塊沿著板卡邊緣以相互毗鄰的形式疊加提供了靈活性。
