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AI&IoT

采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案

采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。

2024-06-14

FPGA 器件 LLM

西部電博會助力電子元器件逐漸從市場的“配角”轉變為“主角

電子元器件行業作為電子信息產業的重要支撐，經歷了從無到有的艱難過程。在20世紀90年代，全球的通信設備、消費電子產品、電腦計算機、互聯網技術應用產品、汽車電子產品、機頂盒等行業得到了發展迅速，隨著國際制造行業向我國轉移，我國的電子元器件行業借機獲得了快速發展。

2024-06-13

西部電博會電子元器件

意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一...

2024-06-08

意法半導體碳化硅

紅頭文件！關于邀請參加第十二屆中國（西部）電子信息博覽會的通知

第十二屆中國（西部）電子信息博覽會將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心7、8、9號館盛大舉辦。本屆博覽會以展示西部地區電子信息產業的最新發展成果和新場景為核心，形成了一條從成果展示到應用技術，再到基礎元器件與集成電路的完整展覽主線。

2024-06-07

電子信息博覽會基礎元器件集成電路以太網供電

半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...

2024-05-31

半導體晶圓封裝工藝

貿澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界

貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿澤的這個技術資源中心提供豐富多樣的知識內容，介紹可靠低延遲網絡的發展狀況。5G這一全球無線標準提供更高的帶寬，提高了設備的連接速度，擴展了連接距離，并增強了機器之間的聯系，幫助實現互聯互通的未來。

2024-05-28

貿澤 5G

貿澤贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊蓄勢待發即將在電動方程式世界錦標賽上海站閃亮登場

提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊將首次在中國上海參加ABB國際汽聯電動方程式世界錦標賽第十賽季第11、12回合的比賽，兩場比賽將分別于5月25日和5月26日（周六和周日）舉行。

2024-05-25

貿澤 DS PENSKE 電動方程式賽車隊

專訪晶合集成董事長蔡國智：國產化的兩條可行路徑

當國產化成為行業共識，越來越多的本土半導體供應商們開始坐上牌桌，開啟了一場迅猛的追趕爬坡。數字經濟浪潮下，數字化、智能化浪潮催生出諸多集成電路新需求，也為行業帶來了全新發展契機。

2024-05-24

晶合集成集成電路

智能家居的低功耗無線連接解決方案

智能家居（Smart Home）是指通過先進的信息技術，使家庭設備和系統實現互聯互通，提高家居生活的便利性、安全性、節能性和舒適性的一種家居生活方式，已經成為當前最熱門的應用之一，其中用于將設備進行互聯的低功耗無線連接技術，便成為智能家居應用的關鍵。本文將為您介紹當前的低功耗無線連接技...

2024-05-23

智能家居無線連接

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