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經典儀表放大器的新版本提供更高的設計靈活性
與傳感器連接時，儀表放大器(IA)作用強大且功能多樣，但也存在一些限制，會阻礙可變增益IA或可編程增益儀表放大器(PGIA)的設計。在有些文獻中，后者也被稱為軟件可編程增益放大器(SPGA)。因為經常遇到要求根據各種各樣的傳感器或環境條件調節電路的情況，我們需要這類PGIA。采用固定增益時，系統設...
2021-06-04
經典儀表放大器 新版本 設計 靈活性
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旗艦之選，有“龍”則靈：驍龍888為何能獲得超120款終端設計青睞 ？
隨著2019年5G商用開啟，短短兩年時間，中國的5G規劃意見初見成效，截止今年一季度，5G基站已經累計建成81．9萬座，5G手機終端用戶連接數已達2．85億。中國已初步建成了全球最大規模的5G移動網絡。
2021-06-03
終端設計 驍龍888
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40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發展布局
沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。在新晶圓產線的投資建設中，約80%的投資用于購買設備，薄膜沉積設備更是占據其中約25%的比重。業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等。其中ALD屬于CVD的一種，是...
2021-06-03
ALD 思銳智能
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貿澤電子Empowering Innovation Together 系列最新節目探討電源管理新技術
貿澤電子今天發布了其屢獲大獎的Empowering Innovation Together? (共求創新) 計劃2021系列 ——《科技在你我之間》播客的第二集。本系列的第二集將在貿澤網站、Alexa、Apple Podcasts、Google Podcasts、iHeartRadio、Pandora和 Spotify上登錄，探索電源管理和寬禁帶技術的潛能。
2021-06-03
貿澤電子 電源管理新技術
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GDEC| 2021數字經濟大會 你想要知道的智能制造產業這都有
隨著新一代信息技術的發展及在制造領域的不斷滲透，智能制造被賦予了新的內涵，進入到一個嶄新的發展階段。在大數據、物聯網條件下，智能制造不再局限于生產過程，而是擴展到企業以及其上下游的全鏈條活動，這個情況下智能制造的概念需要重新來表述。
2021-06-03
數字經濟 智能制造
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直接耦合級聯放大
使用兩個JFET構成直接耦合級聯放大，可以穩定的工作在輸入和輸出都是電感負載的情況下，而不發生自激振蕩。本文通過測試 MPF102 構成的直耦級聯放大電路，驗證了這種電路的穩定性。對于環形磁芯，工字型磁芯，帶有屏蔽的中周變壓器以及表貼電感進行測試，驗證在環境磁芯，表貼電感都可以避免電路由...
2021-06-03
直接耦合 級聯放大電路
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將高壓模塊集成到關鍵的長期應用中
高壓研發過程在各種應用中提出了許多挑戰。這些挑戰是通過多年來在現場的觀察和與研發工程師的交談而呈現的。下面列出了一些：
2021-06-03
高壓模塊 長期應用
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ADALM2000實驗：發射極跟隨器(BJT)
面包板連接如圖2所示。任意波形發生器W1的輸出連接至Q1的基極端子。示波器輸入1+（單端）也連接至W1輸出。集電極端子連接至正極(Vp)電源。發射極端子連接至2.2 kΩ負載電阻和示波器輸入2+（單端）。負載電阻的另一端連接至負極(Vn)電源。要測量輸入-輸出誤差，可以將2+連接至Q1的基極，2–連接至發射...
2021-06-03
ADALM2000 發射極跟隨器
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CTSD精密ADC — 第3部分：實現固有混疊抑制
在CTSD精密ADC系列文章的第3部分，我們將重點闡述CTSD ADC的無混疊特性，它可在不增加任何外圍設計的情況下提高抗干擾能力。第1部分 展示了一種新的基于連續時間∑-? DAC(CTSD)架構、易于使用的無混疊精密ADC，可提供簡單、緊湊的信號鏈解決方案。 第2部分 向信號鏈設計人員介紹了CTSD技術。本文比較...
2021-06-03
CTSD ADC 混疊抑制
- 從噪聲抑制到功耗優化：CTSD如何重塑現代信號鏈架構
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