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芯原汪志偉：芯原IP、平臺(tái)、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進(jìn)一步升級(jí)
在芯原AI專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)上，芯原高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對(duì)于算力需求正在不斷升級(jí)，這既然體現(xiàn)在云端，也體現(xiàn)在邊緣端和終端：云端訓(xùn)練主要側(cè)重于高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，邊緣計(jì)算則側(cè)重于推理、實(shí)施決策和部分?jǐn)?shù)據(jù)訓(xùn)練，終端數(shù)據(jù)采集則涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平臺(tái) 軟件 AIGC
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機(jī)器人新紀(jì)元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破
隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)在多個(gè)層面的持續(xù)演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)著處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。
2024-06-17
機(jī)器人 邊緣處理 電源 傳感器 通信
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時(shí)，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
FPGA 器件 LLM
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西部電博會(huì)助力電子元器件逐漸從市場(chǎng)的“配角”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸鹘?/span>
電子元器件行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要支撐，經(jīng)歷了從無(wú)到有的艱難過(guò)程。在20世紀(jì)90年代，全球的通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電腦計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車(chē)電子產(chǎn)品、機(jī)頂盒等行業(yè)得到了發(fā)展迅速，隨著國(guó)際制造行業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)的電子元器件行業(yè)借機(jī)獲得了快速發(fā)展。
2024-06-13
西部電博會(huì) 電子元器件
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱(chēng)ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過(guò)整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一...
2024-06-08
意法半導(dǎo)體 碳化硅
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紅頭文件！關(guān)于邀請(qǐng)參加第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)的通知
第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心7、8、9號(hào)館盛大舉辦。本屆博覽會(huì)以展示西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和新場(chǎng)景為核心，形成了一條從成果展示到應(yīng)用技術(shù)，再到基礎(chǔ)元器件與集成電路的完整展覽主線(xiàn)。
2024-06-07
電子信息博覽會(huì) 基礎(chǔ)元器件 集成電路 以太網(wǎng)供電
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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貿(mào)澤通過(guò)5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴(lài)的資源。貿(mào)澤的這個(gè)技術(shù)資源中心提供豐富多樣的知識(shí)內(nèi)容，介紹可靠低延遲網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展?fàn)顩r。5G這一全球無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)提供更高的帶寬，提高了設(shè)備的連接速度，擴(kuò)展了連接距離，并增強(qiáng)了機(jī)器之間的聯(lián)系，幫助實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的未來(lái)。
2024-05-28
貿(mào)澤 5G
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貿(mào)澤贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車(chē)隊(duì)蓄勢(shì)待發(fā) 即將在電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽上海站閃亮登場(chǎng)
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車(chē)隊(duì)將首次在中國(guó)上海參加ABB國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽第十賽季第11、12回合的比賽，兩場(chǎng)比賽將分別于5月25日和5月26日（周六和周日）舉行。
2024-05-25
貿(mào)澤 DS PENSKE 電動(dòng)方程式賽車(chē)隊(duì)
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