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第三講：EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個(gè)方面，介紹EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。
2011-08-05
EMC PCB EMI 電磁干擾
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單層結(jié)構(gòu)（Ag合金熔絲）與雙層結(jié)構(gòu)（Sn/Ag熔絲）保險(xiǎn)絲熔斷特性對比
貼片保險(xiǎn)絲是一般電子產(chǎn)品中最常被使用來做為電路上過電流或短路保護(hù)的元器件。保險(xiǎn)絲會根據(jù)其熔斷時(shí)間及耐脈沖能力（與I2t特性相關(guān)）來區(qū)分不同的熔斷特性。因此各家保險(xiǎn)絲制造商會選擇不同的金屬材料特性當(dāng)做熔絲，結(jié)合適當(dāng)?shù)幕w材料及設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)來制造出適合的熔斷特性保險(xiǎn)絲。
2011-08-05
Ag合金熔絲 Sn/Ag熔絲 保險(xiǎn)絲 熔斷
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PCB地線干擾及抑制
在PCB設(shè)計(jì)中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗干擾方法在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場成功運(yùn)行。
2011-08-04
PCB 地線干擾 地環(huán)路 公共阻抗 電磁耦合
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電子元器件靜電防護(hù)措施
電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷降低。
2011-08-04
電子元器件 靜電防護(hù) ESD
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SPI總線的特點(diǎn)、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設(shè)備接口）總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進(jìn)行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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PCB設(shè)計(jì)的ESD抑止準(zhǔn)則
PCB布線是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設(shè)計(jì)中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）電磁場效應(yīng)。
2011-08-03
PCB設(shè)計(jì) ESD 抑止準(zhǔn)則 TVS
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新型多串鋰電池充電解決方案
鋰離子電池以高能量密度、體積小、重量輕等優(yōu)勢，在手機(jī)、筆記本電腦市場，它已經(jīng)完全取代其他電池，擁有100%的占有率。
2011-08-02
鋰電池 充電 鋰離子
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開關(guān)電源保護(hù)電路的研究
評價(jià)開關(guān)電源的質(zhì)量指標(biāo)應(yīng)該是以安全性、可靠性為第一原則[1、2、3]。在電氣技術(shù)指標(biāo)滿足正常使用要求的條件下，為使電源在惡劣環(huán)境及突發(fā)故障情況下安全可靠地工作，必須設(shè)計(jì)多種保護(hù)電路，比如防浪涌的軟啟動，防過壓、欠壓、過熱、過流、短路、缺相等保護(hù)電路。同時(shí)，在同一開關(guān)電源電路中，設(shè)計(jì)...
2011-08-02
開關(guān)電源 保護(hù)電路 繼電器
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基于雙面印制板的電磁兼容性設(shè)計(jì)
從電子系統(tǒng)電磁兼容性角度出發(fā)，詳細(xì)地?cái)⑹隽穗p面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線信號線路的布線原則；并對雙面印制板的自動布線進(jìn)行討論。
2011-08-02
雙面印制板 電磁兼容 印制板
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