圖1. 隔離式模擬輸出系統(tǒng)框圖。

 

 

需要考慮的因素如下：

●  連接的負(fù)載

●  允許的最高環(huán)境溫度和內(nèi)部模塊溫度

●  通道數(shù)和模塊尺寸

●  電氣隔離接口

●  精度

 

在過(guò)程自動(dòng)化中，通常還需要在各個(gè)輸出通道之間建立電氣隔離。除此之外，還有一些其他要求，例如基于通道的診斷或?qū)?HART®信號(hào)的支持。魯棒性和容錯(cuò)性也是必備條件。

 

由于半導(dǎo)體的發(fā)展和混合信號(hào)工藝的不斷改進(jìn)，高集成密度的超小型電路成為可能。模擬輸出通道的功能能夠被完整地集成到IC中。因此， AD5758在 5 mm × 5 mm 封裝尺寸內(nèi)集成了 DAC 和驅(qū)動(dòng)器的基本功能，以及眾多其他模擬和邏輯功能，例如用于診斷的ADC、智能電源管理、基準(zhǔn)電壓源、可防止反向和過(guò)壓的故障開(kāi)關(guān)、數(shù)據(jù)校準(zhǔn)寄存器以及SPI通信接口。

 

AD5758（圖2）涵蓋了用于自動(dòng)化領(lǐng)域所有常見(jiàn)的輸出范圍：?jiǎn)螛O性0 V至10 V/0 mA至20 mA、雙極性±10 V/±20 mA 以及所有子范圍（例如用于過(guò)程自動(dòng)化的4 mA至20 mA）。每種設(shè)置都提供20%的超量程范圍。這些值的輸出采用16位分辨率。

 

圖2. AD5758的功能框圖。

 

功率損耗大幅降低

 

什么性能使AD5758特別適合溫度和空間受限的應(yīng)用？損耗主要發(fā)生在帶有DC-DC轉(zhuǎn)換器和輸出驅(qū)動(dòng)器級(jí)的電源部分。這正是智能電源管理的用武之地。AD5758具有自適應(yīng)負(fù)載調(diào)整或動(dòng)態(tài)功率控制(DPC)功能。DPC在電流輸出模式下激活，并控制驅(qū)動(dòng)特定負(fù)載所需的驅(qū)動(dòng)器級(jí)上的電壓。根據(jù)工作條件，電流輸出的負(fù)載電壓 (I × RLOAD) 僅占電源電壓的一小部分。電源電壓差必須事先以功率損耗的形式通過(guò)串聯(lián)晶體管加以耗散。DPC現(xiàn)在將驅(qū)動(dòng)器電壓調(diào)節(jié)到比實(shí)際所需的負(fù)載電壓（為輸出晶體管保留裕量）高幾伏特，從而將損耗降至最低。只有利用開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器才能以這種方式進(jìn)行電壓的有效調(diào)節(jié)，而該器件已經(jīng)集成在AD5758中，并可根據(jù)負(fù)載進(jìn)行自動(dòng)控制。

 

即使在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和上游電源中出現(xiàn)額外的損耗，總體功率損耗的降低仍然非常明顯，尤其對(duì)于小負(fù)載電阻更是如此（見(jiàn)表1）。這首先使小尺寸設(shè)計(jì)成為可能，而且電路板也能保持良好的散熱。

 

表1. 輸出電流I = 20 mA 且固定電源電壓為24 V時(shí)的理論損耗（不考慮DC-DC的內(nèi)部功耗和效率）

 

降額設(shè)定嚴(yán)格的限制

 

降額定義為在規(guī)定邊界條件下的性能降低，類似于功率半導(dǎo)體中的安全工作區(qū)(SOA)。由于前面提到的功率損耗和相關(guān)的冷卻問(wèn)題，未采用DPC的輸出模塊受到更嚴(yán)格的熱限制。如今，信用卡大小的模塊上具有兩個(gè)或四個(gè)通道很常見(jiàn)。通常模塊的額定環(huán)境溫度最高為60°C。但是，在這些環(huán)境條件下，并非所有四個(gè)通道都可以驅(qū)動(dòng)非常小的負(fù)載，因?yàn)樵谖床捎肈PC的四個(gè)通道中，模塊中的功率損耗會(huì)達(dá)到3 W，產(chǎn)生的熱量會(huì)使元件快速達(dá)到其極限值。通過(guò)熱降額（圖3），模塊制造商在較高的環(huán)境溫度下僅能使用四個(gè)可用通道中的一個(gè)或兩個(gè)，從而大大降低了可用性和通道成本性能。

 

圖3. 典型的降額曲線。

 

由于AD5758具有自適應(yīng)調(diào)節(jié)功能，其功率損耗僅在很低程度上取決于負(fù)載電阻，對(duì)于0 kΩ至1 kΩ的負(fù)載，其功率損耗始終保持在250 mW 以下（表2）。因此，根據(jù)輸出模塊的設(shè)計(jì)，將能實(shí)現(xiàn)八個(gè)隔離通道，其總體功率損耗< 2 W。5 mm × 5 mm LFCSP 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻 ΘJA 為46 K/W，在200 mW的功率損耗下溫升小于10°C。AD5758的額定環(huán)境溫度可高達(dá)115°C。這為多通道模塊提供了很大的裕量，無(wú)需降額。

 

表2. I = 20 mA和電源 = 24 V 時(shí) DPC 工作模式下的功率測(cè)量值

 

功率損耗值還包括使用 ADP1031進(jìn)行電源和數(shù)據(jù)隔離而產(chǎn)生的功耗。

 

電源優(yōu)化

 

電源電壓具有不同的要求：

 

●  邏輯電壓：除了（工作模式取決于單極性或雙極性）驅(qū)動(dòng)器電源之外，AD5758輸出IC還需要一個(gè)3.3 V 的邏輯電壓為內(nèi)部模塊供電。這可以利用片內(nèi)LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)生；但是，為了提高效率并降低功率損耗，建議使用開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。

 

●  隔離式驅(qū)動(dòng)器電源：出于安全考慮，PLC總線與I/O模塊之間始終保持電氣隔離。圖1采用不同顏色顯示了這種隔離，其中包括邏輯（總線）端、電源和現(xiàn)場(chǎng)端輸出的三種不同電位。

 

因?yàn)橥ǔＴ陔娐钒迳弦矔?huì)對(duì)這三個(gè)部分進(jìn)行空間分隔，即輸出端朝向正面連接器端子設(shè)置，而背板總線（顧名思義）位于背面，所以將隔離、電源和輸出驅(qū)動(dòng)器集成到單芯片中并不明智。

 

電源管理單元ADP1031（圖4）執(zhí)行所有功能，并與AD5758搭配工作，能夠在更小的空間需求和功率損耗下實(shí)現(xiàn)隔離式輸出模塊的開(kāi)發(fā)（圖5）。

 

圖4. 電源管理單元ADP1031。

 

圖5. 采用ADP1031和AD5758實(shí)現(xiàn)完整的4通道模擬輸出。

 

ADP1031在9 mm × 7 mm封裝尺寸內(nèi)集成了四個(gè)模塊：

 

●  反激式轉(zhuǎn)換器，用于產(chǎn)生正隔離電源電壓VPOS。

●  反相器，用于產(chǎn)生雙極性輸出所需的負(fù)電源VNEG。

●  降壓型轉(zhuǎn)換器，用于為AD5758的邏輯電路提供VLOG。

●  具有額外GPIO的隔離SPI數(shù)據(jù)接口。

 

反激式轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)是效率高，僅需一個(gè)小尺寸的1:1變壓器。反激式轉(zhuǎn)換器在第一級(jí)可產(chǎn)生高達(dá)28 V 的隔離驅(qū)動(dòng)器電壓。由此生成反相器和降壓型轉(zhuǎn)換器，它們共用相同的地電位。

 

在電源管理單元的設(shè)計(jì)過(guò)程中，ADI特別加強(qiáng)了電磁兼容性(EMC)和魯棒性。例如，輸出電壓相移，且反激式控制器的壓擺率可調(diào)。同時(shí)還為所有三個(gè)電壓添加了軟啟動(dòng)、過(guò)壓保護(hù)和電流限制功能，以實(shí)現(xiàn)良好的測(cè)量。

 

隔離式SPI接口基于成熟的 iCoupler® 技術(shù)，可傳輸工作所需的所有控制信號(hào)。因此實(shí)現(xiàn)了高速數(shù)據(jù)路徑（四個(gè)通道）和較低速率的GPIO控制路徑（三個(gè)復(fù)用通道）之間的區(qū)分。潛在的應(yīng)用是通過(guò)共同的控制信號(hào)同步激活多通道模塊或多個(gè)模塊中的輸出，回讀錯(cuò)誤標(biāo)志或觸發(fā)安全關(guān)斷。

 

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)

 

AD5758和ADP1031的組合提供隔離式模擬輸出的完整功能，僅需兩個(gè)芯片。尺寸約為13 mm × 25 mm，通道空間要求更小，僅為目前解決方案的一半。

 

除了節(jié)省空間以外，關(guān)鍵功能的集成還使布局更簡(jiǎn)潔、電位便于分離并且硬件成本顯著降低。ADI 8通道演示設(shè)計(jì)僅使用一塊六層板，尺寸為77 mm × 86 mm（圖6）。

 

圖6. 隔離式8通道AO模塊。

 

優(yōu)勢(shì)總結(jié)：

 

●  通過(guò)功率損耗優(yōu)化，使模塊更小且每個(gè)模塊具有更多通道

●  無(wú)需降額，允許更高的環(huán)境溫度

●  減少硬件工作量，從而降低了成本

●  輕松實(shí)現(xiàn)多通道模塊的可擴(kuò)展性

●  可靠的設(shè)計(jì)和更多診斷功能

 

 

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