中心議題：

• 討論精確測量功率MOSFET的導(dǎo)通電阻

解決方案：

• 采用相鄰晶粒方法
• FEA輔助確定RDS(on)測量值

電阻值的測量通常比較簡單。但是，對于非常小阻值的測量，我們必須謹(jǐn)慎對待我們所做的假定。對于特定的幾何形狀，如電線，Kelvin方法是非常精確的。可以使用類似的方法來測量均勻樣本的體電阻率和面電阻率，但是所使用的公式不同。在這些情況下，必須考慮探針間距和樣本厚度。僅僅運用Kelvin法本身無法保證精度。如果布局和連接數(shù)發(fā)生變化，就很難精確地預(yù)測非均勻幾何形狀的電阻。

MOSFET最重要的特性之一就是漏極到源極的導(dǎo)通電阻（RDS(on)）。在封裝完成之后測量RDS(on)很簡單，但是以晶圓形式測量該值更具有其優(yōu)勢。

晶圓級測量

為了保證Kelvin阻值測量的精度，需要考慮幾項重要的因素：(1)待測器件（DUT）的幾何形狀；(2)到器件的接線；(3)材料的邊界；(4)各種材料（包括接線）的體電阻率。

一種測量RDS(on)的典型方法是在卡盤（Chuck）和接觸晶圓頂部的探針之間產(chǎn)生電流。另一種方法是在晶圓的背面使用探針來代替卡盤。這種方法可以精確到2.5mΩ。

一種較大的誤差來源于晶圓和卡盤之間的接觸（如圖1所示）。因為卡盤上以及晶圓背面粗糙不平，所以只有在個別點進行電氣連接。晶圓和卡盤之間的接觸電阻的數(shù)值足以給RDS(on)的測量引入較大的誤差。僅僅重新放置卡盤上晶圓的位置就會改變接觸區(qū)域并影響RDS(on)的測量結(jié)果。
另一種測量偏差來源是探針的布局。如果移動了強制電流探針，電流的分布模式將發(fā)生變化。這會改變電壓梯度模式，而且會改變電壓檢測探針處的電壓。

相鄰晶粒方法

需要的設(shè)備包括：(1)帶有6個可用探針的探針臺；(2)電壓計；(3)電流源。將晶圓和導(dǎo)電的卡盤隔離開這一點非常重要。如果晶圓與卡盤存在接觸，那么這種接觸將造成電流以平行于基底的方式流動，改變了測量結(jié)果。可以用一張紙將晶圓和卡盤隔離開。

到漏極的連接是通過在待測器件的另一側(cè)使用相鄰的完全相同的器件來實現(xiàn)的。內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)要比晶圓和卡盤之間的連接牢固得多。因此，相鄰晶粒方法要比傳統(tǒng)的RDS(on)測量方法精確得多。

圖2顯示了測量的結(jié)構(gòu)。3個MOSFET和6個探針均在圖中顯示出來，電接觸則示意性地畫出。中間的MOSFET是待測器件。
所顯示的極性屬于N溝道MOSFET。漏極電流受限于探針的電流傳輸能力。左側(cè)的MOSFET的作用是在待測器件的漏極側(cè)施加電流。待測器件右側(cè)的MOSFET用于測量漏極電壓。

在MOSFET中，如果柵極開啟，而且漏極到源極之間沒有電流，那么漏極和源極的電壓相等。這種方法就利用這個原理來測量探針D上的漏極電壓。

柵極偏壓被連接在探針C和E之間。如果連接在探針B和E之間，那么探針B和源極焊盤之間的電壓降會降低待測器件上的實際柵極電壓。因為在RDS(on)測量過程中沒有電流通過，所以探針C上不存在電壓降。

相鄰晶粒方法確實需要右側(cè)的MOSFET（在探針D和F之間）處于工作狀態(tài)。如果這個晶粒上的柵極和源極被短路，那么測量結(jié)果可能不正確。

RDS(on)的取值是通過計算Vdc/IAB得到的，但是也可以得到更加精確的RDS(on)取值。
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FEA輔助確定RDS(on)測量值

盡管相鄰晶粒法很精確，但是它并不能給出RDS(on)完全精確的測量值。為了得到僅由有源區(qū)貢獻的RDS(on)，可以將測量結(jié)果與仿真進行對比。

有限元分析（FEA）軟件可以用來為測量結(jié)構(gòu)建模。一旦建立了有源區(qū)電阻和RDS(on)測量值之間的關(guān)系，就可以根據(jù)測量結(jié)果確定有源區(qū)的電阻。

仿真模型是3個MOSFET和晶圓的一部分的三維表示。

在有限元模型中，有源區(qū)電阻是已知的。FEA軟件用來對測試結(jié)構(gòu)建模并計算RDS(on)測量結(jié)果。

仿真過程進行兩次，使用兩個不同的有源區(qū)電阻值來計算結(jié)果。因為響應(yīng)的線性相當(dāng)好，所以電阻值是任意選取的。對每種晶粒的尺寸，這種仿真只需要進行一次。

利用仿真測量結(jié)果和實際有源區(qū)的電阻之間的關(guān)系，可以得到一個公式，用來根據(jù)相鄰晶粒方法的測量值計算有源區(qū)電阻。

相鄰晶粒方法

有幾項因素會給測量引入誤差。最重要的因素是探針的位置以及基底的電阻率。

從仿真結(jié)果可以看出，有些因素對測量結(jié)果的影響非常小。基底的厚度通常是200μm。厚度從175μm變化到225μm只會給RDS(on)帶來1%的誤差（仿真的測量結(jié)果）。同樣，背墊金屬表面電阻的變化對結(jié)果的影響也不會超過1%。仿真得到的一項驚人的結(jié)果表明，頂部金屬厚度和電阻率對結(jié)果的影響也可以忽略不計。

基底電阻率的變化會給RDS(on)測量結(jié)果帶來線性響應(yīng)。圖3顯示了遠遠超出實際基底正常分布的基底電阻率。這樣做是為了顯示響應(yīng)是線性的。
探針在待測器件上的擺放位置必須保持一致。探針位置的變化會造成測量結(jié)果的變化。待測器件左側(cè)和右側(cè)器件上探針的位置（見圖2中的A和D）也會影響測量結(jié)果，但是影響沒有前者大。造成這種測量誤差的原因在于頂部金屬的表面電阻大于0。

將探針B或C從源極焊盤中心向邊緣移動會導(dǎo)致較大的誤差。圖4顯示了移動探針B或C所產(chǎn)生的誤差。每條線表示RDS(on) 2%的誤差。在繪制這張圖時，使用了5μm×5μm的網(wǎng)格。每次只移動一個探針的位置。
相鄰晶粒方法是一種成本低廉、精確地以晶圓形式測量MOSFET有源區(qū)的RDS(on)的方法。它在檢測不同批次晶圓的差別方面非常有用。