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數據詳解：超微型0201MLCC
多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。
2012-11-22
MLCC 移動產品 宇陽科技
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Littelfuse推出485系列保險絲，比大尺寸更經濟實惠
Littelfuse成功研制出Nano2 485系列保險絲，雖然尺寸小巧，卻具備高電壓和高能保護能力，能夠在浪涌電流和過載條件下提供高速保護，用于為高能直流電路和應用提供過電流保護。
2012-11-22
保險絲 Littelfuse 電路保護
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電子元器件怎樣應對高功率電平？
它能處理多大的功率？這是對發射機中的大多數元件不可避免要問的一個問題，而且通常問的是無源元件，比如濾波器、耦合器和天線。了解組成大功率元件或系統的不同部件的限制有助于回答這個長久以來的問題。
2012-11-21
電子元件 高功率 發射機
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出色的電路設計，完勝ESD
我們的手都曾有過靜電放電(ESD)的體驗，即使只是從地毯上走過然后觸摸某些金屬部件也會在瞬間釋放積累起來的靜電。我們許多人都曾抱怨在實驗室中使用導電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業ESD標準。我們中也有不少人曾經因為粗心大意使用未受保護的電路而損毀昂貴的電子元件。
2012-11-21
電路設計 ESD 靜電保護
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詳解九項常被忽略的ADC技術指標
模數轉換器(ADC)的種類繁多，我們總是很難弄清哪種ADC才最適合既定應用。數據手冊往往會使問題變得更加復雜，許多技術指標都以無法預料的方式影響著性能。選擇轉換器時，工程師通常只關注分辨率、信噪比(SNR)或者諧波。這些雖然很重要，但其他技術指標同樣舉足輕重。
2012-11-21
ADC ADI 技術指標
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安全可靠的光纖LED驅動電路設計
光纖鏈路既不發射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離，消除了長距離設備之間由于地電位不同引起的問題。同時設計人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數字調制驅動電 路。
2012-11-21
LED驅動
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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
LED封裝
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智能控制又節能的LED照明物聯網系統設計
本系統由四個分系統組成，具體分別是太陽能伏光供電與調節系統、LED照明驅動及控制系統、調光調色等照明功能智能控制系統和物聯網上位機集中控制與信息反饋平臺系統。
2012-11-21
LED
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智能照明控制系統用于小型辦公場所的設計
本系統主要是以采集人存在信號和辦公場所室內環境光強弱信號作為輸入參數，當室內環境光強度達到一定值時，無論有人存在與否都不開燈，當室內環境光強度低于某一設定閥值且在有人存在并超過一定時間范圍時才允許開燈，直到人離開后再延時一定時間后才關燈，用這種雙鑒控制方式來對辦公場所照明進行...
2012-11-20
智能照明
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