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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被動元件的交貨周期將繼續延長
2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續延長，由于需求的增長導致供應鏈持續緊張。根據Paumanok Publications, Inc公司的調查，就電容、線性電阻和分立電感產品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數據，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產品線的情況更為嚴...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
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大尺寸OLED的發展現狀分析
盡管在手機和數字媒體播放器等小型電子設備市場儼然成為了高端技術象征，但是在大尺寸顯示領域，OLED仍舊發展緩慢甚至滯后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市場供應OLED電視，原因是該類產品在市場出現滯銷。索尼是推出OLED彩電的先鋒公司，它此時的轉身當即引起業界廣泛關注。日前LG...
2010-05-10
大尺寸 OLED 發展現狀 分析
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學者與業者：臺灣半導體一定要轉型
吳重雨認為，除了現有的IC設計等主軸外，半導體未來也應朝醫學電子、綠能科技、車用電子及3C電子等領域發展。臺灣并不缺人才，只是仍專注于單一專業，難以跨足其它專業，影響未來臺灣半導體的發展。
2010-05-10
臺積電 IC設計 醫學電子
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燈飾照明行業產業標準制訂刻不容緩
國力的競爭其實就是產業的競爭,而產業的發展又離不開產業標準的制訂。各級政府發展產業需要標準作指導,企業發展更需要標準去指導實際的生產經營。
2010-05-07
LED 光電 太陽能 燈飾照明 產業標準
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夏普欲將太陽能市場擴展到安裝及發電領域
夏普宣布，2009財年太陽能電池的銷售額、營業利潤以及按發電能力計算的銷量分別為2087億日元、33億日元、792MW。對此，出席發布會的記者提出了“為何利潤率低于（同樣開展太陽能電池業務的）京瓷”的疑問。夏普解釋的原因是，折舊負擔較大，而且銷售額中海外所占的比例較高，占了57％，按發電能力計算...
2010-05-07
夏普 太陽能 安裝 發電領域
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國內首條陶瓷太陽能板生產線在閩投產
據了解,陶瓷太陽能板以普通陶瓷為基體,采用先進的生產工藝制作,屬低碳能源型太陽能產品,填補了世界陶瓷太陽能行業和能源產業空白。該產品已獲PCT國際發明專利和中國發明專利,并參加上海世博會材料館展出。
2010-05-07
首條 陶瓷 太陽能板 生產線 投產
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